PCB 裡面發生什麼事？10 層 Any-layer HDI 互動教學
用一張 10L any-layer HDI 疊構圖，一層一層看懂 PCB 的結構、PP／Core 材料、四次 build-up 製程、孔連接，以及細線路的 mSAP／SAP／RDL 工法。介面與解說採繁體中文／英文並列。
教學章節
| 章節 | 內容 | 互動 |
|---|
| 01 結構探索 | 10 個銅層、8 個 PP 介電層、中央 Core、兩面防焊 | 點選任一層看厚度與用途；展開剖面；切換「薄層放大」或「依 mil 比例」；原圖同步以綠框標出對應列，也能直接點原圖選層 |
| 02 材料介紹 | PP 成分、壓合填隙、固化結合、Core 與 PP 對照 | 四個畫面逐步播放；壓合時有壓板與樹脂流動箭頭，固化後壓板移開 |
| 03 製程播放 | 中央 Core → 四次對稱積層（每次 8 步）→ 後段加工，共 38 步 | 播放／暫停／逐步／拖曳時間軸；跳到任一次積層；計數器顯示銅層數、壓合次數、已填孔微孔層與熱歷程；滑鼠移到時間軸上可預覽步驟名稱 |
| 04 孔連接 | 微盲孔、堆疊微孔、錯位微孔、全厚度通孔 | 藍色虛線顯示導通路徑；「自選路徑」可任選起訖層，顯示要幾段相鄰層連接、是否經過中央孔 |
| 05 線路工法 | mSAP、SAP、aSAP（先進封裝 RDL）做一層線路的 6 步：壓膜、開孔、清孔、打底、長線路、去底 | 單一工法逐步播放，或三欄並排比較同一步；演進軸從 Tenting、Pattern Plating 連到軟硬結合板課程；「去底會啃掉多少線」滑桿 |
右側解說欄同時提供兩種深度：先用白話說明，再接「工程觀察」，內容包括圖面數據、待確認事項，製程步驟另附「廠內常聽到」的用語（棕化、化學沉銅、電鍍填孔、LDI 等）。
影片補充
嵌入 Electronic things 頻道的〈一部影片完整了解電路板製作...〉（約 12 分 39 秒），補充一般 PCB 製作流程。
- 影片要點擊才會連線到 YouTube（youtube-nocookie.com），頁面其他部分仍可離線使用。
- 10 個章節（基板、蝕刻、壓合、鍍通孔、防焊、表面處理、電測、貼片、板材、精度）各有 3 點重點與「本板對照」，可以從該段開始播放，或跳到本頁對應的互動章節。
- 右側解說會依目前內容顯示對應的影片片段，例如雷射鑽孔、除膠渣、填孔這幾步會連到「鍍通孔」，並說明微孔和通孔的差別。
- 重點依影片自動字幕整理並校正術語。影片以一般多層板為主，沒有專門介紹雷射微孔。
線路工法（第 05 章）
三種細線路工法：mSAP（modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）、SAP（Semi-Additive Process，半加成法）、aSAP（advanced Semi-Additive Process，先進半加成法，用來做先進封裝的 RDL，Redistribution Layer，重布線層）。三者的步驟名稱一樣，差在電鍍前那層「底」：mSAP 是超薄銅箔加化學銅（2.5–5 µm），SAP 是咬粗表面上的化學銅（1–2 µm），aSAP／RDL 是電漿清孔後濺鍍的鈦＋銅（50–500 nm）。底越薄，去底時蝕得越少，線就能越細。
- 剖面依社群圖文〈電路板系列番外｜一層線路怎麼做〉的架構重畫成 SVG，沒有嵌入原圖。
- 數值依 Fraunhofer IZM（IMAPS 2024）與 MacDermid（PCD&F 2018）原文查證；ULVAC、JIEP、日月光為原貼文引述。
- 製程章的「填孔鍍銅」「形成線路」兩步有按鈕連到本章，說明 mSAP 是用同一次圖形電鍍完成填孔和長線。
- 同樣內容也放在軟硬結合板課程網站的
fine-line.html（兩邊共用同一份繪圖核心）。
- 網頁上的工法標題、演進軸、三欄並排都寫出英文全名，章末附縮寫對照表：
| 縮寫 | 英文全名 | 中文 |
|---|
| mSAP | modified Semi-Additive Process | 改良型半加成法 |
| SAP | Semi-Additive Process | 半加成法 |
| aSAP | advanced Semi-Additive Process | 先進半加成法（Fraunhofer IZM 用語） |
| RDL | Redistribution Layer | 重布線層：晶片與載板之間的細線路 |
| ABF | Ajinomoto Build-up Film | 味之素增層膜 |
| PID | Photo-Imageable Dielectric | 感光型絕緣層 |
| PVD | Physical Vapor Deposition | 物理氣相沉積（濺鍍屬於此類） |
| LDI | Laser Direct Imaging | 雷射直接成像 |
| L/S | Line / Space | 線寬／線距 |
練習與計算工具
- 想一想：每章 4 題（共 5 章），答完標出對錯並計分，可重做。
- 疊構拼圖：把 9 張介電材料（1037MR、1067MR、1037HR、Core）放回 L1–L10 之間。可點選或拖曳，附檢查答案、三段提示與重新開始。
- 殘銅率滑桿：拖動內層殘銅率（10–100%），看介電厚度與全板總厚如何變化，並對照 0.75 ± 0.076 mm 公差。70% 時與圖面總厚 0.772 mm 一致。
- 去底滑桿（第 05 章）：選工法帶入底厚或自己拖動，設定光阻開口，看去底後線剩多寬。簡化成等向蝕刻。
- 微孔深寬比計算器：輸入雷射孔徑，以滑桿算出的介電厚度計算各層深寬比，對照 0.8:1 建議值與 IPC-2226 的 1:1 上限。
這些計算器都是簡化模型，只用來說明趨勢，不是正式製程資料。
檔案結構
| 檔案 | 用途 |
|---|
index.html | 教學頁本體，單一檔案，原圖以 base64 內嵌 |
review.md | 修訂教學稿：疊構與厚度、材料、孔結構、製程、板廠用語對照、待確認事項、參考來源 |
chat.md | 原始 Gemini 對話，保留供追溯，不覆寫 |
YouTube逐字稿/ | 影片的自動字幕逐字稿，供追溯，不部署 |
assets/img-001.png | 原始疊構圖 |
tools/verify.cjs | 互動驗證腳本（Edge + Playwright），結果寫入 verification.json，並產生 preview-*.png 截圖 |
tools/preview.cjs | 選用的本機預覽服務，只對 127.0.0.1 提供 |
tools/embed-source.cjs | 把原圖內嵌進 index.html |
mSAP_SAP_RDL/ | 第 05 章參考的原始圖卡與貼文原文，只放本機，不進 repo、不部署 |
.vercelignore | 部署時排除 chat.md、YouTube逐字稿/、tools/、驗證結果與截圖 |
本機驗證
node tools/verify.cjs
腳本使用本機已安裝的 Edge 與 Codex 隨附的 Playwright（路徑寫在腳本開頭），目前共 16 組檢查，涵蓋：
- 38 個製程步驟的銅層數與英文解說
- 4 種材料畫面的圖形差異
- 孔型、自選路徑、原圖對照、製程計數器
- 測驗、拼圖、兩個計算器
- 影片補充：載入前不連線、章節重點與跳轉、解說欄的影片片段
- 第 05 章：18 張工法剖面各不相同、三欄並排、去底滑桿數值、與製程章和 rigid-flex 頁的連結
- 320–1440px 排版不溢出、減少動態效果、
file:// 離線執行
部署
GitHub repo 連結 Vercel 專案 pcb-hdi-stackup，推送到 main 會自動部署到 production。沒有建置步驟，Vercel 直接提供靜態檔案。
內容範圍與限制
- 層別、厚度、材料註記與 Notes 依原始疊構圖。製程動畫是一般原理示意，不是製造作業指導書。
- 圖面沒有提供孔徑、線路、中央孔工法、壓合曲線與驗收規格。頁面上把這些標為「待確認」，不自行假設數值。
- 全厚度孔示例只接 L1／L10，其他層避空；上下兩半的堆疊微孔不假定穿過中央 Core。
- 外部資料（EMC EM-370(Z)-15 資料表、IPC-4412 布種、IPC-2226 深寬比）只作為參考，不代表本板實際供料或驗收標準。完整來源見
review.md 第 8 節與頁面底部。
版本紀錄
- v1.5.1：第 05 章與 README 補上 mSAP、SAP、aSAP、RDL、ABF、PID、PVD、LDI、L/S 的英文全名，新增縮寫對照表。
- v1.5：第 05 章「線路工法」（mSAP／SAP／aSAP 剖面、三欄並排、去底滑桿、4 題測驗），製程章連結本章。
- v1.4：影片補充區塊，章節重點、本板對照與解說欄影片連結。
- v1.3：原圖對照、自選路徑、製程計數器與時間軸預覽、每章 4 題測驗、疊構拼圖；合併「入門導覽／工程詳解」為單一解說，每步 7 秒。
- v1.2：殘銅率滑桿、深寬比計算器、錯位微孔、廠內用語；補充銅層標示、布厚、MR／HR 觀察、Dk、高 Tg、4+2+4／ELIC；修正表面處理色塊與簡體字。
- v1.1：中英雙語、四個材料畫面。
